1005, 1608, 2012 PAD에 VIA홀 안전할까?

1005 사이즈의 세라믹 콘덴서의 2번핀에 GND VIA홀을 넣음.

사건의 발단

- 보드 사이즈 작게 제작해라

- 최대한 우겨 넣다보니, GND VIA홀 뚫을 자리도 없음.

- 너무 조밀한 부품 실장으로 실크 넣을 자리도 없음.

- 부품 좌표 주면, 그대로 실장해주는 SMT업체가 있다면 괜찮은데,

  대부분 수작으로 부품 실장하기 때문에, 실크 없으면, 실장 자체가 안되는 경우가 많음

  => 실크는 필수

- 기능 추가+1

- 기능 추가+2

- 디버깅 기능도 추가+1

- 확장보드 기능도 추가+1

- 요구사항 +1

- 요구사항 +1

- 요구사항 +1

- 기능추가 +1

- "내꺼는 니가 좀 해줘" +1

- "이것도 필요해"+1

- "저건 안되겠니"+1

 

이젠 부품하나 움직이는것도 몇시간 걸릴 지경

3일동안 해도 진전이 거의 없음.

한계에 봉착

 

금단의 기술 시전

 

VAI에 홀 뚫는건, 잘하면 좋은 성능도 나오지만,

실패하면 동작이 안될 수 있음.(납땜이 잘 안되서)

 

VAI홀 매꾸면 되긴함(비용추가)

 

이번판은 진짜 너무 어렵게 가고 있음....

다음번 카드 만지작....(배째라)